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日常生活中焊锡条会出现哪些不良现象

文章出处:深圳市兴通材科技有限公司 发表时间:2019/2/21

无铅锡条在焊接时多多少少会出现各种各样的焊接不良的情况出现,比如 焊点问题、拉尖问题、侨联问题等。从远古时代的人民就知道无铅焊锡条的熔点比铜低。在自然界多以锡石SnO2的矿物形式存在,古代人们在矿石中取得铜差不多时期就取得了锡。最重要的用途是贮存食品的镀锡钢制容器。也用来底铁和铜。镀锡的铁片,叫做马口铁。锡的化学品和化合物,不论是无机的还是有机的均广泛用于电镀、陶瓷和塑料工业中。下面将针对焊锡条出现的各种不良现象进行一一的解答:
  1、焊锡条焊接经常有锡球出现;  原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多,焊接环境过于潮湿也会出现。
  2、焊锡条的焊点出现不完整的现象;主要原因是因为焊锡条的助焊剂受热过多,还有一种情况就是PCB板或元器件本身质量有问题。
  3、焊锡条的润滑出现不均匀;原因是PCB板的焊接表面受污染比较严重,出现很严重的氧化现象,使得焊锡条的锡液不能够均匀的覆盖,使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。
  4、焊锡条的焊点出现拉尖,即冰柱。这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀,还有就是PCB的设计不是很合理,当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。还有一个容易忽略的就是焊锡条的焊接设备的是否会老化,所以对于设备我们要经常检修和保养。
  5、焊锡条焊接时出现包锡的现象,即我们说的吃锡不良。这个原因有好几个,一是焊锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低;二是焊锡条使用的助焊剂活性不够,起不到辅助焊接的作用;三是焊锡条的过锡深度不精确;四是焊锡条在焊接流程中被严重污染了。
  6、焊锡条的润滑出现不良;主要原因是由于PCB板的表面出现氧化,有比较严重的氧化膜,还有就是焊锡条中离子杂质太多也会导致以上问题的出现。同时焊锡条的生产车间也要保持时刻清洁无污染,当然密封无尘车间最好,这样对于焊锡条的上锡润滑性是非常有帮助的。

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